Εξεταστικές διαδικασίες για τον πίνακα PCB
-Εκτελούμε την πολλαπλάσια ποιότητα βεβαιώνοντας τις διαδικασίες πριν από να στείλουμε έξω οποιοδήποτε πίνακα PCB. Αυτοί περιλαμβάνουν:
* Οπτική επιθεώρηση
* Πετώντας έλεγχος
* Κρεβάτι των καρφιών
·* Έλεγχος σύνθετης αντίστασης
·* Ανίχνευση ύλη συγκολλήσεως-δυνατότητας
* Ψηφιακό metallograghic μικροσκόπιο
·*AOI (αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση)
Λεπτομερείς όροι για την κατασκευή PCB
-Τεχνική απαίτηση για τη συνέλευση PCB:
* Επαγγελματική τεχνολογία επιφάνεια-μονταρισμάτων και συγκόλλησης μέσω-τρυπών
* Διάφορα μεγέθη όπως την τεχνολογία 1206.0805.0603 συστατικών SMT
* ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων).
* Συνέλευση PCB με UL, CE, FCC, έγκριση Rohs
* Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT.
* Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων
* Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.
Επεξεργασία επιφάνειας
Αμόλυβδο HAL
Χρυσή επένδυση (ίντσα μικροϋπολογιστών 1-30)
OSP
Ασημένια επένδυση
Καθαρή επένδυση κασσίτερου
Κασσίτερος βύθισης
Χρυσός βύθισης
Χρυσό δάχτυλο
Άλλη υπηρεσία:
Α) έχουμε πολλούς ειδικό υλικό ως rogers, τεφλόν, taconic, υψηλό tg FR-4, κεραμικό στο απόθεμα. Καλωσορίστε για να μας στείλετε την έρευνά σας.
Β) παρέχουμε επίσης τα τμήματα πρόσβασης, σχέδιο PCB, αντίγραφο PCB, σχέδιο PCB, συνέλευση PCB και ούτω καθεξής.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
