Διακόπτης μεμβρανών PCB για τις μονάδες δίσκου, διάσταση τρυπών 0.3mm

1. Ευελιξία
Μπορεί να καμφθεί, να διπλωθεί και να παραμορφωθεί ελεύθερα. Η ακτίνα σπειρών της είναι μικρή και μπορεί να κινηθεί ελεύθερα κατά μήκος του Χ, Υ, άξονας Ζ χωριστά.
2. Καταλάβετε το μικρό διάστημα
Δεδομένου ότι είναι ελαφρύ και λεπτό, κάνει την καλύτερη χρήση του στενού διαστήματος στα όργανα. (μέσο πάχος 1.1-0. Είναι)
3. Ελαφρύς
Το βάρος του είναι πολύ ελαφρύ επειδή το σχέδιο FPC δεν είναι βασισμένο στη μηχανική δύναμη αλλά το τρέχον φορτίο.
4. Καλή ικανότητα σφραγίδων
Ο εύκαμπτος πίνακας θα μπορούσε να σχεδιαστεί για τη χαμηλή εκτατή σφραγίδα υπομένοντας το δυσμενές περιβάλλον.
5. Σταθερή μετάδοση
Το σχέδιο καλωδίωσης και η απόσταση αγωγών μπορούν να σχεδιαστούν ελεύθερα σύμφωνα με τις ηλεκτρικές παραμέτρους. Μόλις οριστικοποιηθεί το σχέδιο, οι παράμετροι του Ρ. Λ. Γ είναι σταθερές κατά συνέπεια.
6. Εύκολη συνέλευση
Η ιδιοκτησία του τερματικού είναι αρκετά καλή να καθοριστεί σε οποιοδήποτε εξοπλισμό με τη συγκόλληση, την παρεμβολή, το κάρφωμα και να κολλήσει. Τα χειρωνακτικά λάθη στην παραδοσιακή καλωδίωση αποφεύγονται.
7. Καλή μόνωση
Επιλέξαμε τα υλικά με την καλή ιδιοκτησία μόνωσης, όπως το polyimide, ο πολυεστέρας, κ.λπ. Συνήθως, η καλωδίωση καλύπτεται, έτσι η μόνωση ενισχύεται πολύ.
FPC & FFC μπορούν να εφαρμοστούν εκτενώς:
 

Περιγραφή:

Υπόστρωμα φύλλων αλουμινίου χαλκού (ταινία χαλκού) [3]
Φύλλο αλουμινίου χαλκού: βασικά διαιρεμένος σε δύο είδη ηλεκτρολυτικού χαλκού και κυλημένου κοινού πάχους 1oz 1/2oz και 1/3 oz χαλκού
Ταινία υποστρωμάτων: ένα κοινό πάχος 1mil με τα είδη 1/2mil δύο.
Κόλλα (κόλλα): πάχος σύμφωνα με τις απαιτήσεις πελατών.
Ταινία προστασίας ταινιών κάλυψης (ταινία κάλυψης)
Ταινία προστασίας ταινιών κάλυψης: μόνωση επιφάνειας. Το κοινό πάχος 1mil με 1/2mil.
Κόλλα (κόλλα): πάχος σύμφωνα με τις απαιτήσεις πελατών.
Συγκολλητική συγκέντρωση του ξένου θέματος πρίν πιέζει τη μορφή από το έγγραφο: αποφύγετε εύκολη εργασία.
Τονωτικό (ταινία τονωτικών pi)
Τονωτικό: ενισχύοντας τη μηχανική δύναμη του FPC, για να διευκολύνει την τοποθετώντας εργασία επιφάνειας. Κοινό πάχος 3mil 9mil.
Κόλλα (κόλλα): πάχος σύμφωνα με τις απαιτήσεις πελατών.
Μορφή από το έγγραφο: για να αποφύγει τη συγκολλητική πτύχωση συγκέντρωσης ξένου θέματος πριν από.
EMI: ηλεκτρομαγνητική ταινία προστατευτικών καλυμμάτων, η γραμμή πινάκων κυκλωμάτων προστασίας χωρίς παρέμβαση από τον εξωτερικό κόσμο (μια ισχυρή ηλεκτρομαγνητική περιοχή ή ευαίσθητος στη ζώνη παρέμβασης).

 

Εφαρμογές:

1.The κινητό τηλέφωνο
Εστίαση στο εύκαμπτο ελαφρύ και λεπτό πάχος πινάκων κυκλωμάτων. Μπορέστε αποτελεσματικά να σώσετε τον όγκο των προϊόντων, εύκολη σύνδεση της μπαταρίας, του μικροφώνου, και των κουμπιών και σε ένα.
2.Computer και οθόνη LCD
Χρησιμοποιήστε τη μια διαμόρφωση γραμμών των εύκαμπτων πινάκων κυκλωμάτων, και λεπτύντε το πάχος. Το ψηφιακό σήμα στην εικόνα, μέσω της οθόνης LCD
3.CD φορέας
Εστίαση στα τρισδιάστατα χαρακτηριστικά συνελεύσεων των εύκαμπτων πινάκων κυκλωμάτων και το λεπτό πάχος. Το τεράστιο CD που φέρνει γύρω
κινήσεις 4.Disk
Ανεξάρτητα από το σκληρό δίσκο, ή τη δισκέτα, εξαρτάται πολύ από την υψηλή μαλακότητα FPC και το πάχος 0.1 χιλ. του λεπτού, διάβασε ότι τα στοιχεία τελειώνουν γρήγορα. Είτε ένα PC είτε ΣΗΜΕΙΩΜΑΤΆΡΙΟ.
5.The πιό πρόσφατες εφαρμογές
Κινήσεις σκληρών δίσκων (HDDS, κίνηση σκληρών δίσκων) του ανασταλμένου κυκλώματος (ensi SU. Ν cireuit) και τα συστατικά του συσκευάζοντας πίνακα xe, κ.λπ.

 

Προδιαγραφές:

Σύμφωνα με το αίτημα OEM/OEM
Υλικό: Pi: 1 mil
$cu: 1 oz
Pi: 1 mil
Επεξεργασία επιφάνειας: επένδυση καθαρός-κασσίτερου
Ελάχιστη διάσταση τρυπών: 0.3mm
Ελάχιστο γραμμικό πλάτος: 0.08mm
Ελάχιστη γραμμική απόσταση: 0.08mm
Εξωτερική ανοχή: +/--0.05mm
Αντίσταση συγκόλλησης: 280 περισσότερο από 10 δευτερόλεπτα
Δύναμη αποφλοίωσης: 1.2kg/cm2
Αντίσταση θερμότητας: -200 έως +300 βαθμοί Γ
Ειδική αντίσταση επιφάνειας: 1.0 X 1011
Bandability: ανταποκριθείτε στα πρότυπα ΕΠΙ
Χημική αντίσταση: ανταποκριθείτε στα πρότυπα ΕΠΙ

 

Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:

1.short: συγκεντρώστε τις πιό σύντομες ώρες απασχόλησης
Όλες οι γραμμές στη διαμόρφωση είναι πλήρεις. Εκτός από την πρόσθετη εργασία σύνδεσης καλωδίωσης PCB PCB FPC FPC
2. Μικρός: μικρό PCB όγκου
Μπορέστε αποτελεσματικά να μειώσετε τον όγκο προϊόντων. Η αύξηση είναι να συνεχίσει η ευκολία
3. Φως: αναπτήρας βάρους από το PCB (σκληρά)
Μπορέστε να μειώσετε το βάρος του τελικού προϊόντος
4.Thin: thinner από το πάχος του σκληρού πίνακα PCB.
Μπορέστε να βελτιώσετε τη μαλακότητα. Ενισχύστε το έπειτα περιορισμένο διάστημα για την τρισδιάστατη συνέλευση
5.quick παράδοση
6.best υπηρεσίες
7.OEM το /ODM διαθέσιμο.