Βύθισης χρυσή συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων PCB ηλεκτρονική τυπωμένη για τον εφευρέτη

Γρήγορες λεπτομέρειες συνελεύσεων PCB

1. PCB assembly.PCBA, συνέλευση κυκλωμάτων,
2. Κατασκευή PCB,
3. Γρήγορη παράδοση
4. Κανένα MOQ
5. Τελική ε-δοκιμή λειτουργίας

OEM/ODM/EMS υπηρεσίες για PCBA:

• PCBA, συνέλευση PCB: SMT & PTH & BGA
• Σχέδιο PCBA και περιφράξεων
• Συστατικές πρόσβαση και αγορά
• Γρήγορη διαμόρφωση πρωτοτύπου
• Πλαστική σχηματοποίηση εγχύσεων
• Σφράγιση φύλλων μετάλλων
• Τελική συνέλευση
• Δοκιμή: AOI, δοκιμή το (ICT), λειτουργική δοκιμή -κυκλωμάτων (FCT)
• Εκτελωνισμός για την υλικές εισαγωγή και την εξαγωγή προϊόντων

Εξοπλισμός συνελεύσεων PCB Orientronic:

• Μηχανή SMT: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4
• Φούρνος επανακυκλοφορίας: FolunGwin ΛΦ-RX860
• Συγκολλώντας μηχανή κυμάτων: FolunGwin ADS300
• Αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση το (AOI): Aleader ald-χ-350B
• Πλήρως αυτόματος εκτυπωτής διάτρητων SMT: FolunGwin κερδίζω-5

Μέρη & συστατική πρόσβαση
Για τις τυπωμένες υπηρεσίες συνελεύσεων πινάκων κυκλωμάτων, δεχόμαστε τα συστατικά και τα μέρη στις ακόλουθες δύο προσεγγίσεις.
1.Partial τμήματα μερών με το κλειδί στο χέρι, ανεφοδιασμού πελατών.
2.Full με το κλειδί στο χέρι, αγοράζουμε όλα τα συστατικά από τον πράκτορα αρχής μας, αρχική εγγύηση 100%.

Τεχνικές ικανότητες

Τύπος συνέλευσης	THD (συσκευή μέσω-τρυπών)/συμβατικός SMT (τεχνολογία επιφάνεια-υποστηριγμάτων) SMT & THD μικτά Double-sided συνέλευση SMT ή/και THD
Ποσότητα διαταγής	1 έως 100.000
Συστατικά	Passives, μικρότερο μέγεθος 0201 Λεπτή πίσσα 08 Mils Χωρίς μόλυβδο μεταφορείς τσιπ BGA, VFBGA, FPGA & DFN Συνδετήρες και τερματικά
Συστατική συσκευασία	Εξέλικτρα Ταινία περικοπών Σωλήνας Χαλαρά μέρη
Διαστάσεις πινάκων	Μικρότερο μέγεθος: 6mm X 6mm Μεγαλύτερο μέγεθος: 600mm X 400mm
Μορφή πινάκων	Ορθογώνιος Κύκλος, Αυλακώσεις, Διακοπές, Σύνθετος, Ανώμαλος
Τύπος πινάκων	Άκαμπτος Εύκαμπτος Άκαμπτος-εύκαμπτος
Τύπος ύλης συγκολλήσεως	Μολυβδούχος και αμόλυβδος Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως Χειρωνακτική συγκόλληση για τα ειδικά μέρη, π.χ. καλώδια και ευαίσθητα μέρη θερμοκρασίας.
Μορφή αρχείου σχεδίου	DXF Gerber rs-274X, 274D, αετών και AutoCAD, DWG BOM (Μπιλ των υλικών) Αρχείο επιλογών και θέσεων (XYRS)

Εξεταστικές διαδικασίες

Εκτελούμε τις πολλαπλάσιες διαδικασίες εξασφάλισης ποιότητας πριν από να στείλουμε έξω οποιοδήποτε πίνακα. Αυτοί περιλαμβάνουν:
Οπτική επιθεώρηση
Επιθεώρηση ακτίνας X
AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής),
Επανάληψη ICT (δοκιμή -κυκλωμάτων), και BGA
Λειτουργική δοκιμή (οι ενότητες δοκιμής πρέπει να παρασχεθούν).

Γρήγοροι χρόνοι μολύβδου στροφής

Εάν όλα τα μέρη είναι διαθέσιμα, κανονικά την πλήρη με το κλειδί στο χέρι εργασία συνελεύσεων PCB μπορεί να τελειώσουν μέσα σε 5 έως 10 ημέρες στο εργοστάσιό μας. Αυτό σημαίνει ότι η διαταγή μπορεί να παραδοθεί μέσα σε τρεις μιά φορά με το κλειδί στο χέρι εβδομάδες έναρξης εργασίας.

Εγγύηση υπηρεσιών

Σιγουρευόμαστε για να εξυπηρετήσουμε κάθε πελάτη επαγγελματικά, ειλικρινά και φιλικός στο καλύτερο του ourability. Θα επαναλάβουμε πρόθυμα το πρόγραμμά σας εάν το πρόγραμμά σας δεν είναι 100% ικανοποιητικό.

Πάρτε ένα γρήγορο απόσπασμα τώρα

Με την αποστολή σε έναν λογαριασμό του υλικού, gerber των αρχείων συμπεριλαμβανομένου του σχεδίου συνελεύσεων και θα έχουμε μια αναφορά πίσω σε σας εντός ωρών. Με το hengda Shenzhen δεν υπάρχει ποτέ ένα κρυμμένο κόστος και οι τιμές μας είναι πολύ ανταγωνιστικές και λογικές.