Cem-1 υπηρεσία συνελεύσεων πινάκων cem-3 κεραμική PCB και σχέδιο PCBA με το χημικό κασσίτερο, χρυσός
Προδιαγραφές
Υπηρεσία συνελεύσεων πινάκων PCB και σχέδιο PCBA 1.PCB&PCBA παράδοση 2.Soon respond&Fast 3.ISO9001/TS16949/IPC/ROHS
Υπηρεσία συνελεύσεων πινάκων PCB και σχέδιο PCBA
1.PCB σχεδιάγραμμα, σχέδιο PCB
2.Make υψηλό PCB δυσκολίας (πίνακες 1-38 στρωμάτων)
3.offer όλα τα ηλεκτρικά συστατικά
4.ISO9001/TS16949/ROHS
5.PCB χρόνος παράδοσης: 5-10 ημέρες Χρόνος παράδοσης PCBA: 20-25 ημέρες
Είμαστε επαγγελματικός κατασκευαστής στα διάφορα PCB και PCBA με την εμπειρία πολλών ετών, μπορούμε να παρέχουμε σε μια λογική τιμή υψηλό - ποιοτικά προϊόντα.
Μπορούμε να παρέχουμε ένα πλήρες σύνολο του service.such όπως κατωτέρω:
* 1. Σχεδιάγραμμα PCB, σχέδιο PCB
* 2: Κάνετε το υψηλό PCB δυσκολίας (1 έως 38 στρώματα)
* 3: Παρέχετε όλο το ηλεκτρονικό συστατικό
* 4: Συνέλευση PCB
* 5: Γράψτε τα προγράμματα για τους πελάτες
* 6: PCBA/finishedproduct δοκιμή. κ.λπ.
Λεπτομέρεια προδιαγραφών PCB
|
|
Στοιχείο |
Προδιαγραφή |
|
1 |
Numbr του στρώματος |
1-38Layers |
|
2 |
Υλικό |
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, cem-1 cem-3, κεραμικό, μέταλλο-υποστηριγμένο πιατικά φύλλο πλαστικού |
|
|
|
3 |
Τελειώστε το πάχος πινάκων |
0.2mm-6.00 χιλ. (8mil-126mil) |
|
4 |
Πάχος πυρήνων Minimun |
0.075mm (3mil) |
|
5 |
Πάχος χαλκού |
1/2 oz λ. 12 oz ανώτατος |
|
6 |
Min.Trace διάστημα πλάτους & γραμμών |
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
|
7 |
Min.Hole διάμετρος για CNC Driling |
0.1mm (4mil) |
|
8 |
Min.Hole διάμετρος για punching |
0.9mm (35mil) |
|
9 |
Μεγαλύτερο μέγεθος επιτροπής |
610mm*508mm |
|
10 |
Θέση τρυπών |
+/--0.075mm (3mil) CNC Driling |
|
11 |
Πλάτος αγωγών (W) |
0.05mm (2mil) ή +/20% του αρχικού έργου τέχνης |
|
12 |
Διάμετρος τρυπών (Χ) |
PTH Λ: +/--0.075mm (3mil) Μη-PTH Λ: +/--0.05mm (2mil) |
|
13 |
Ανοχή περιλήψεων |
δρομολόγηση 0.125mm (5mil) CNC +/--0.15mm (6mil) από Punching |
|
14 |
Στρέβλωση & συστροφή |
0.70% |
|
15 |
Αντίσταση μόνωσης |
10Kohm20Mohm |
|
16 |
Αγωγιμότητα |
<50ohm> |
|
17 |
Τάση δοκιμής |
10-300V |
|
18 |
Μέγεθος επιτροπής |
110×100mm (λ.) 660×600mm (ανώτατος) |
|
19 |
Misregistration στρώμα-στρώματος |
4 στρώματα: 0.15mm (6mil) ανώτατα 6 στρώματα: 0.25mm (10mil) ανώτατα |
|
20 |
Min.spacing μεταξύ της άκρης τρυπών στο circuity pqttern ενός εσωτερικού στρώματος |
0.25mm (10mil) |
|
21 |
Min.spacing μεταξύ του σχεδίου στοιχείων κυκλώματος oulineto πινάκων ενός εσωτερικού στρώματος |
0.25mm (10mil) |
|
22 |
Ανοχή πάχους πινάκων |
4 στρώματα: +/--0.13mm (5mil) 6 στρώματα: +/--0.15mm (6mil) |
|
23 |
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης |
+/10% |
|
24 |
Διαφορετικό Impendance |
+/10% |
Λεπτομέρειες για τη συνέλευση PCB
Τεχνικός
1). Επαγγελματικό μοντάρισμα επιφάνειας και μέσω της τεχνολογίας συγκόλλησης τρυπών
2). Διάφορα μεγέθη, όπως την τεχνολογία 1206.0805.0603 συστατικών SMT
3).ICT (στη δοκιμή κυκλωμάτων), τεχνολογία FCT (λειτουργική δοκιμή κυκλωμάτων)
4). Τεχνολογία συγκόλλησης επανακυκλοφορίας αερίου αζώτου για SMT
5). Γραμμή συνελεύσεων SMT&Solder υψηλών προτύπων
6). Διασυνδεμένη υψηλή πυκνότητα ικανότητα τεχνολογίας τοποθέτησης πινάκων.
Απαίτηση αποσπάσματος
1). Τα λεπτομερή αρχεία (αρχεία, προδιαγραφή και BOM Gerber)
2). Σαφείς εικόνες PCBA ή των δειγμάτων για μας
3).PCBA μέθοδος δοκιμής.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
