Αριθ. 

         Στοιχείο

 Ικανότητα τεχνών

1               

Στρώμα                                                  

1-28 στρώματα                                                                                

2

Υλικό βάσεων για το PCB

FR4, cem-1, TACONIC, αλουμίνιο, υψηλή υλική, υψηλή συχνότητα ROGERS Tg,

ΤΕΦΛΟΝ, ΑΡΛΟΝ, αλόγονο-ελεύθερο υλικό

3

Χτύπησε του πάχους baords τέρματος

0.217.0mm

4

Ανώτατο μέγεθος του πίνακα τέρματος

900MM*900MM

5

Ελάχιστο Linewidth

3mil (0.075mm)

6

Ελάχιστο διάστημα γραμμών

3mil (0.075mm)

7

Ελάχιστο διάστημα μεταξύ του μαξιλαριού στο μαξιλάρι

3mil (0.075mm)

8

Ελάχιστη διάμετρος τρυπών

0.10 χιλ.

9

Ελάχιστη συνδέοντας διάμετρος μαξιλαριών

10mil

10

Ανώτατο ποσοστό της διάτρυσης της τρύπας και του πάχους πινάκων

1:12.5

11

Ελάχιστο linewidth Idents

4mil

12

Ελάχιστο ύψος Idents

25mil

13

Επεξεργασία λήξης

HASL (κασσίτερος-μόλυβδος ελεύθερος), ENIG (χρυσός βύθισης),

 Ασημένια, χρυσή επένδυση βύθισης (χρυσός λάμψης), OSP, κ.λπ.

14

Soldermask

Πράσινος, άσπρος, κόκκινος, κίτρινος, μαύρος, μπλε, 

διαφανές φωτοευαίσθητο soldermask, 

Strippable soldermask.

15

Πάχος Minimun του soldermask

10um

16

Χρώμα της μετάξι-οθόνης

Άσπρο, μαύρο, κίτρινο ect.

17

Ε-δοκιμή

100% ε-που εξετάζει (υψηλή τάση που εξετάζει)   Δοκιμή ελέγχων πετάγματος 

18

Άλλη δοκιμή

ImpedanceTesting, δοκιμή αντίστασης, Microsection κ.λπ.,

19

Μορφή αρχείου ημερομηνίας

ΑΡΧΕΊΟ GERBER ΚΑΙ ΤΡΥΠΏΝΤΑΣ ΜΕ ΤΡΥΠΆΝΙ ΑΡΧΕΊΟ, 

ΣΕΙΡΆ PROTEL, ΣΕΙΡΆ PADS2000, 

ΣΕΙΡΑ Powerpcb, ODB++

20

Ειδική τεχνολογική απαίτηση

Τυφλό & θαμμένο Vias και υψηλός χαλκός πάχους

21

Πάχος του χαλκού

0.5-14oz (18490um)