Εισαγωγή:
Η εστίαση στον πιό βασικό του PCB, συστατικά που στρέφονται σε μια πλευρά, η άλλη πλευρά του καλωδίου συγκεντρώνεται. Επειδή τα καλώδια εμφανίζονται μόνο σε μια πλευρά, έτσι αυτό το είδος του PCB καλείται ενιαίο πλαισιωμένο PCB.
Στο ενιαίο διάγραμμα καλωδίωσης επιτροπής δίνεται προτεραιότητα με την εκτύπωση δικτύων, δηλ., στην επιφάνεια χαλκού που τυπώνεται στον πράκτορα αντίστασης, για να αποτρέψει την αντίσταση συγκόλλησης μετά από να χαράξει που τυπώνεται στο σημάδι, και έπειτα punching τον τρόπο επεξεργασίας να ολοκληρωθεί η τρύπα οδηγών μερών και η εμφάνιση. Επιπλέον, μέρος των διαφορετικών προϊόντων μιας μικρής ποσότητας, χρησιμοποιεί το φωτοευαίσθητο πράκτορα αντίστασης διαμορφώνοντας το σχέδιο της φωτογραφικής μεθόδου.
Η λειτουργούσα σειρά θερμοκρασιών από 130 Γ σε 230 Γ. Single πλαισίωσε τους πίνακες είναι διαθέσιμη με την επιφάνεια τελειώνει την οργανική επιφάνεια το protectant (OSP), το ασήμι βύθισης, τον κασσίτερο, και τη χρυσή επένδυση και μαζί με το μολυβδούχο ή αμόλυβδο επίπεδο το (HASL) ύλης συγκολλήσεως ζεστού αέρα.
Υλικό:
Στο ενιαίο πλαισιωμένο υλικό βάσεων PCB τοποθετημένο σε στρώματα έγγραφο πίνακα χαλκού εγγράφου στο φαινολικό, τοποθετημένο χαλκός πιάτο εποξικής ρητίνης δίνεται προτεραιότητα.
Δομή:
Κατ' αρχάς, το φύλλο αλουμινίου χαλκού που χαράζονται, διαδικασία κ.λπ. για να λάβει ένα κύκλωμα που απαιτείται, μια προστατευτική ταινία για να τρυπηθεί με τρυπάνι για να εκθέσει το αντίστοιχο μαξιλάρι. Μετά από τη μέθοδο καθαρισμού και έπειτα κυλίσματος για να συνδυάσει τα δύο. Κατόπιν η μερίδα μαξιλαριών εξέθεσε την προστασία χρυσής επένδυσης ή κασσίτερου.
Διαδικασία παραγωγής:
Ενιαίο χαλκός-ντυμένο πιάτο - απαλοιφή - φωτοχημική μεταφορά εικόνας εκτύπωσης μεθόδου/οθόνης - αφαιρέστε τη διάβρωση ήταν τυπωμένος - που καθαρίζει, ξηρά - κατεργασία τρυπών - μορφή - στεγνός καθαρισμός - επίστρωμα συγκόλλησης αντίστασης εκτύπωσης - θεραπεία - σύμβολο σημαδιών εκτύπωσης - θεραπεία - στεγνός καθαρισμός που - προ ντυμένη ροή - ένα ολοκληρωμένο προϊόν
Εφαρμογή
Ενιαίο πλαισιωμένο PCB η περισσότερη χρήση στη ραδιο, μηχανή θέρμανσης, κρύα αποθήκευση, πλυντήρια και άλλο ηλεκτρικό προϊόν συσκευών, καθώς επίσης και ο εκτυπωτής, μηχανές πώλησης, φωτισμός των οδηγήσεων, ηλεκτρονικά συστατικά, όπως το εμπορικό κύκλωμα μηχανών
|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
υλικό της βάσης: | FR4 | Πάχος χαλκού: | 1oz |
---|---|---|---|
Πάχος πινάκων: | 1.5mm | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: | 0.1mm |
Ελάχιστο πλάτος γραμμών: | 0.1mm | Ελάχιστο διάστημα γραμμών: | 0.1mm |
Λήξη επιφάνειας: | Αμόλυβδο HASL | Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: | πράσινο |
Υπόμνημα: | λευκό | Πιστοποιητικά: | UL RoHS ISO SGS |
Υψηλό φως: | ενιαίοι πλαισιωμένοι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων,κενός πίνακας κυκλωμάτων |
Απαίτηση αποσπάσματος:
Προδιαγραφή για τη δυνατότητα PCB:
Στοιχεία |
Περιγραφή |
Στρώμα |
1-12 στρώμα |
Υλικό PCB |
FR-4, cem-1, cem-3, ύψος TG, FR4 αλόγονο ελεύθερο, FR-1, FR-2, αργίλιο |
Πάχος πινάκων PCB |
0.2mm7mm |
Max.finished πλευρά πινάκων |
500*500mm |
Min.drilled μέγεθος τρυπών |
0.25mm |
Min.line πλάτος |
0.075mm (3mil) |
Min.line |
0.075mm (3mil) |
Η επιφάνεια τελειώνει/επεξεργασία |
HALS/HALS αμόλυβδος, χημικός κασσίτερος, χημικός χρυσός, χρυσοί ασήμι Inmersion βύθισης/χρυσός, Osp, χρυσή επένδυση |
Πάχος χαλκού PCB |
0.5-4.0oz |
Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως |
πράσινος/μαύρος/άσπρος/κόκκινος/μπλε/κίτρινος |
Εσωτερική συσκευασία |
Κενή συσκευασία, πλαστική τσάντα |
Εξωτερική συσκευασία |
Τυποποιημένη συσκευασία χαρτοκιβωτίων |
Ανοχή τρυπών |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
Πιστοποιητικό PCB |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
Σκιαγράφηση Punching |
Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Miss. aaa
Τηλ.:: 86 755 8546321
Φαξ: 86-10-66557788-2345