Συνήθεια FR-4 κόκκινος ύλης συγκολλήσεως πίνακας PCB μασκών διπλός δευτερεύων 4 στρώματα επεξεργασίας

4 στρώματα PCB
1.20mm τελειώνουν το πάχος
1OZ τελειώστε το χαλκό
Αμόλυβδο Hasl τελειώνει
Κόκκινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως
6/6 mil ελάχιστης διαδρομής/διάστημα
μέγεθος τρυπών 0.25mm
Περίληψη β-περικοπών
Εμπορικό σήμα: Επεξεργασία PCB της Κίνας

Τεχνική ικανότητα PCB

1. Αρχεία: Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Orcad, κ.λπ.

2. Υλικό: FR-4, γεια-Tg FR-4, αμόλυβδα υλικά (RoHS υποχωρητικό), cem-3, cem-1, 

Αλουμίνιο, υλικό υψηλής συχνότητας (Rogers, τεφλόν, Taconic)

3. Στρώμα αριθ.: 1 - 28 στρώματα

4. Πάχος πινάκων: 0.0075» (0.2mm) - 0.125» (3.2mm) 

5. Πάχος πινάκων: Ανοχή: ±10%

6. Πάχος χαλκού: 0.5OZ - 4OZ

7. Έλεγχος σύνθετης αντίστασης: ±10%

8. Warpage: 0.075%-1.5%

9. Peelable: 0.012» (0.3mm) - 0.02 " (0.5mm)

10. Ελάχιστο πλάτος ιχνών (α): 0.005» (0.125mm)

11. Ελάχιστο διαστημικό πλάτος (β): 0.005» (0.125mm)

12. Ελάχιστο δακτυλιοειδές δαχτυλίδι: 0.005» (0.125mm)

13. Πίσσα SMD (α): 0.012» (0.3mm)

14. PCB με την πράσινη μάσκα ύλης συγκολλήσεως και την LF-ΕΛΕΎΘΕΡΗ επιφάνεια που τελειώνουν την πίσσα BGA (β): 0.027» (0.675mm)

15. Ανοχή Regesiter: 0.05mm

16. Ελάχιστο φράγμα μασκών ύλης συγκολλήσεως (α): 0.005» (0.125mm)

17. Εκκαθάριση Soldermask (β): 0.005» (0.125mm)

18. Ελάχιστο διάστημα μαξιλαριών SMT (γ): 0.004» (0.1mm)

19. Πάχος μασκών ύλης συγκολλήσεως: 0.0007» (0.018mm)

20. Μέγεθος τρυπών: 0.01» (0.25mm)-- 0.257» (6.5mm)

21. Ανοχή μεγέθους τρυπών: ±0.003» (±0.0762mm)

22. Λόγος διάστασης: 6:01:00

23. Εγγραφή τρυπών: 0.004» (0.1mm)

24. HASL: 2.5um

25. Αμόλυβδο HASL: 2.5um

26. Χρυσός βύθισης: Νικέλιο: Au 37um: 1-3u»

27. OSP: 0.20.5um

28. Ανοχή περιλήψεων επιτροπής: ±0.004» (±0.1mm)

29. Beveling: 30°45°

30. Β-περικοπή: 15° 30° 45° 60°

31. Η επιφάνεια τελειώνει: HAL, HASL αμόλυβδο, χρυσή, χρυσή επένδυση βύθισης, χρυσό δάχτυλο, βύθιση 

    ασήμι, κασσίτερος βύθισης, OSP, μελάνι άνθρακα, 

32. Πιστοποιητικό: ROHS ISO9001: 2000 SGS UL TS16949

33. Ειδικές απαιτήσεις: Θαμμένα και τυφλά vias, έλεγχος σύνθετης αντίστασης, μέσω του βουλώματος, συγκόλληση BGA 

     και χρυσό δάχτυλο.