10 στρώματα FR4 tg170 1.6mm χρυσό OSP HDI PCB βύθισης για το βιομηχανικό υπολογιστή ελέγχου

(1) υλικό: FR4 πάχος tg170: 1.6mm

(2) απολογισμός στρώματος: 10layers

(3) μάσκα ύλης συγκολλήσεως: άσπρος

(4) επιφάνεια: OSP

(5) μέγεθος: 145mm*130mm

(6) θέση αρχικού: Κίνα

(7) FASTPCBA

(8) διαμορφώστε τον αριθμό: HDI PCB8  

(9) πιστοποίηση: UL  

(10) MOQ: 10pcs

(11) τιμή:

(12) λεπτομέρειες συσκευασίας: ESD

(13) χρόνος παράδοσης: 1 εβδομάδα

(14) όροι πληρωμής: T/T εκ των προτέρων

(15) δυνατότητα ανεφοδιασμού: 20Kpcs/month για το βιομηχανικό υπολογιστή ελέγχου

************************************************************************************************ 8

Αναφορά η ικανότητα παραγωγής μας για το άκαμπτο PCB:

1) στρώμα: 1-22

2) Τελειωμένο πίνακας πάχος: 0.2mm7.0mm

3) Υλικό: FR-4, cem-3, υψηλό TG, FR4 αλόγονο ελεύθερο, Rogers.

4) Τελειωμένο μέγιστο μέγεθος πινάκων: 580mm*900mm

5) Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: 4mil (0.1mm)

6) Ελάχιστα πλάτος/διάστημα ιχνών: 3.5mil/3.5mil

7) Λήξη/επεξεργασία επιφάνειας: HASL/αμόλυβδο HASL, χρυσή, χρυσή επένδυση βύθισης, ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης, OSP.

8) Πάχος χαλκού: 0.5oz 6oz.

9) Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: Πράσινος/κίτρινος/μαύρος/άσπρος/κόκκινος/μπλε.

10) Πάχος χαλκού στην τρύπα: >18um

11) Εσωτερική συσκευασία: Κενή συσκευασία/πλαστική τσάντα

12) Ανοχή περιλήψεων: +/--0.13mm

Ανοχή μεγέθους τρυπών: PTH+/-0.076mm NPTH: +/--0.05mm.

13) Η ποιότητα εξασφαλίζει: UL έγκριση, TS16949: 2002

14) Ειδικές απαιτήσεις: Θαμμένα και τυφλά vias, έλεγχος σύνθετης αντίστασης, μέσω του βουλώματος, συγκόλληση BGA, χρυσό δάχτυλο.

15) Σκιαγράφηση: punching, δρομολόγηση, β-περικοπή, Beveling.

16) Παρέχει τις υπηρεσίες cOem σε όλα τα είδη της τυπωμένης συνέλευσης πινάκων κυκλωμάτων καθώς επίσης και των ηλεκτρονικών προϊόντων, και την εφαρμογή PCBA από την επικοινωνία, ιατρικός, την ασφάλεια και το βιομηχανικό έλεγχο.

17) Ικανότητα συνελεύσεων: 

Ελάχιστο μέγεθος συγκόλλησης: 0201

Ικανότητα/ημέρα: 700, 000 σημεία