Προδιαγραφές 

Τεχνολογία

Σημειώσεις

Αριθμός στρωμάτων

1-40 στρώματα

Υλικά πινάκων

FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003
Polyimide
Τεφλόν
Μαύρο FR4
Αρλόν AR350
Ντυμένα θερμικά υποστρώματα χαλκού Getek
Υβριδική (Rogers και FR4) BT εποξική
Nelco 4013
Υλικά πυρήνων μετάλλων

Κρατάμε αυτά τα υλικά στο απόθεμα. 
Εάν χρειάζεστε ένα υλικό που δεν είναι
 απαριθμημένος εδώ, παρακαλώ μας ελάτε σε επαφή με και 
μπορούμε να το διατάξουμε για σας.

Τονωτικά

Θερμο σύνολο και βασισμένο στη PSA αργίλιο
FR4
Ανοξείδωτο
Polymide

Τελικό πάχος PCB

2 στρώμα – λ. .005» Max .250»
4 στρώμα – λ. .015» Max .250»
6 στρώμα – λ. .025» Max .250»
8 στρώμα – λ. .031» Max .250»
10 στρώμα – λ. .040» Max .250»
12 στρώμα – λ. .047» Max .250»
14 στρώμα – λ. .054» Max .250»
16 στρώμα – λ. .062» Max .250»
18 στρώμα – λ. .093» Max .250»
20 στρώμα – λ. .125» Max .250»
22 στρώμα – λ. .125» Max .250»
>24 στρώμα – λ. .125» Max .250»

Πάχος πυρήνων

Λ. .0025»

Μέγιστο μέγεθος PCB

2 στρώμα 20» Χ 28»
Mulitlayer 16» Χ 26»

Ελάχιστο διάστημα αγωγών

0.003»

Ελάχιστο πλάτος αγωγών

0.003»

Ελάχιστο μέγεθος τρυπών τρυπανιών

0.006»

Τελειώστε επίστρωση/επιφάνεια τελειώνει

HASL – μολυβδούχοι κασσίτερος/νικέλιο ύλης συγκολλήσεως
HASL – αμόλυβδη ύλη συγκολλήσεως
Electroless μαλακός χρυσός
Μαλακός χρυσός Bondable καλωδίων
Χρυσός λάμψης νικελίου
Electroless νικέλιο
Βύθιση χρυσό OSP
Ηλεκτρολυτικός χρυσός του /Hard νικελίου και 
Εκλεκτικός χρυσός
Ασήμι βύθισης
Κασσίτερος βύθισης
Μελάνι άνθρακα
ENIG

Τελειωμένος χαλκός – εξωτερικά στρώματα

1oz $cu – ελάχιστα .004» ίχνος/διάστημα
2oz $cu – ελάχιστο .005» διάστημα ιχνών
3oz $cu – ελάχιστα .008» ίχνος/διάστημα
4oz $cu – ελάχιστα .010» ίχνος/διάστημα
5oz $cu – ελάχιστα .012» ίχνος/διάστημα

Μπορούμε να κατασκευάσουμε τις υψηλότερες ουγγιές 
από το χαλκό ανάλογα με τα specs. 
Παρακαλώ μας αφήστε να ξέρουμε πόσο εσείς 
θα ήθελε κατά την αποστολή μας σας
 PCB specs.

Τελειωμένος χαλκός – εσωτερικά στρώματα

.5oz $cu – ελάχιστα .004» ίχνος/διάστημα
1oz $cu – ελάχιστα .005» ίχνος/διάστημα
2oz $cu – ελάχιστα .006» ίχνος/διάστημα
3oz $cu – ελάχιστα .010» ίχνος/διάστημα
4oz $cu – ελάχιστα .012» ίχνος/διάστημα

Εσωτερικές εκκαθαρίσεις στρώματος

Λ. .008»
Ελάχιστο τελειωμένο μέγεθος τρυπών
Τελικό τελικό πάχος .150 τρυπών<> πάχους» – .014» τρύπα
Τελικό πάχος .093» – .010» τρύπα 
Τελικό πάχος .200» – .018» τρύπα
Τελικό πάχος .125» – .012» τρύπα 
Τελικό πάχος .250» – .020» τρύπα

Χρυσά δάχτυλα

1 έως 4 άκρες

Τύπος μασκών ύλης συγκολλήσεως

Ανά ΕΠΙ-sm-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Χρώματα μασκών ύλης συγκολλήσεως

Πράσινος/πράσινος
Λευκό μεταλλινών
Ο Μαύρος/ο Μαύρος
Μεταλλίνη σαφής
Μπλε μίγμα κορυφών και κατώτατων σημείων
Μίγμα και τα δύο πλευρών κοκκίνου ένα ή

Τύπος Silkscreen

Θερμικό εποξικό μελάνι θεραπείας
LPI μελάνι

Χρώματα Silkscreen

Άσπρος
Μαύρος
Κίτρινο μίγμα κορυφών και κατώτατων σημείων
Μίγμα και τα δύο πλευρών κοκκίνου ένα ή
Μπλε

CNC λειτουργίες

Σημειώνοντας άκρη στην άκρη που καλύπτεται 
Ο μετρητής τρυπά
Σημείωση εκσκαφέων – .250» που χωρίζει κατά διαστήματα 
Άλεση
γωνία αποτελέσματος 30 ή 60 βαθμού
 Τυφλό και θαμμένο Vias
Countersink 30 έως 100 βαθμού
 Ελεγχόμενη διαδρομή άξονα Ζ
χρυσό δάχτυλο 15 έως 45 βαθμού
 Πυργωτά βαρέλια λοξοτμήσεων
Όφσετ Counterbores ή
 Τοποθετημένο Beveling
Καλυμμένος φρεζάρει

Άλλες υπηρεσίες PCB

Τυφλό και θαμμένο Vias
Οι καλυμμένες αυλακώσεις διευκρίνισαν διηλεκτρικό
Σκεπασμένο με τέντα ελεγχόμενη Vias σύνθετη αντίσταση
Ύλη συγκολλήσεως συνδεμένο μάσκα Vias μέσω 
Καλύμματα (μάσκα ύλης συγκολλήσεως)
Αγώγιμο γεμισμένο Vias

Ποιότητα/δοκιμή

Επιθεωρήστε στην κατηγορία ΙΙΙ ΕΠΙ τη συνοχή 
Αντίσταση – 10 έως 20 ωμ
Καθαρή δοκιμή καταλόγων ανά ΕΠΙ-356D απομόνωση
 Αντίσταση – 2 έως 30 Megaohms
Τάση δοκιμής – 100 έως 250 βολτ
 Ελάχιστη πίσσα SMT 0.5 χιλ.

Ανοχές

Μέγεθος τρυπών PTH – +/- .002»
Μέτωπο στην πλάτη – +/- .002»
Μέγεθος τρυπών NPTH – +/- .001»
Μάσκα ύλης συγκολλήσεως – +/- .002»
Τρύπες σχεδίασης – +/- .001»
Τρύπα στο μαξιλάρι – +/- .005»