Εισαγωγή
Πλαισιωμένα τα διπλάσιο μέσα πινάκων κυκλωμάτων έχουν έναν double-sided χαλκό, και οι επιμεταλλωμένες τρύπες, που είναι double-sided χαλκός, και ο χαλκός είναι τρύπες μέσα
Και οι δύο πλευρές έχουν το διπλό συνδέοντας με καλώδιο πίνακα, αλλά για να χρησιμοποιήσουν το καλώδιο και στις δύο πλευρές. Και οι δύο πλευρές πρέπει να είναι στο δωμάτιο με τις κατάλληλες ηλεκτρικές συνδέσεις. «Η γέφυρα» μεταξύ αυτού του κυκλώματος κάλεσε τα vias. Τρύπα οδηγών στο PCB, μέταλλο που γεμίζουν ή που ντύνεται με τις τρύπες, οι οποίες μπορούν να συνδεθούν με τους αγωγούς και στις δύο πλευρές. Επειδή η περιοχή διπλός-επιτροπής δύο φορές τόσο μεγάλη από την ενιαία επιτροπή, διπλή επιτροπή για να λύσει την καλωδίωση ενιαίος-επιτροπής τρίκλισε λόγω της δυσκολίας (μπορεί να γυριστεί στην άλλη πλευρά της τρύπας), είναι καταλληλότερη για τη χρήση σε πιό σύνθετο από το κύκλωμα ενιαίος-επιτροπής.
Πλεονεκτήματα
Έναντι του ενιαίος-πίνακα: καλωδίωσης κατάλληλο, απλό, εργασία-εντατικό μήκος γραμμών καλωδίωσης μικρότερο, πιό σύντομο.
Διπλά βήματα σχεδίου πινάκων κυκλωμάτων
1. Προετοιμάστε τις σχηματικές αναπαραστάσεις κυκλωμάτων
2. Δημιουργήστε ένα νέο αρχείο και μια φορτωμένη βιβλιοθήκη συσκευασίας τμημάτων PCB
3, προγραμματίζοντας πίνακας
4, στον πίνακα δικτύων και τα συστατικά
5, αυτόματα τμήματα σχεδιαγράμματος
6, ρύθμιση σχεδιαγράμματος
7, η ανάλυση πυκνότητας δικτύων
8, κανόνες καλωδίωσης καθορισμένοι
9, αυτόματη δρομολόγηση
10, ρυθμίζουν με το χέρι την καλωδίωση
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
Υψηλό φως: | γρήγορα πρωτότυπα PCB στροφής,το διπλάσιο πλαισίωσε τον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων |
---|
Πλαισιωμένη διπλάσιο επεξεργασία PCB, FR4 υλικό PCB με τη χρυσή ENIG βύθισης λήξη
> Εμπορικό σήμα: Ανατολικό PCB
> Υλικό: FR4
> Αρίθμηση στρώματος: 4 στρώματα
> Πάχος πινάκων: 1.6 χιλ.
> Πάχος χαλκού: 1OZ
> Η επιφάνεια τελειώνει: HASL
> Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: Πράσινος (top&bot)
> Silkscreen: Άσπρη οθόνη (top&bot)
> Ελάχιστα τρυπάνι/μαξιλάρι: 0.3mm/0.5mm
> Άλλος:
> Πιστοποίηση: UL, RoHS, ISO9001,
ISO14001, TS16949
Απαιτήσεις και υπηρεσίες συμπεριλαμβανομένου:
•Τεχνικών και γνωμοδοτικών υπηρεσίες σχεδίου,
•Ενιαίος και διπλός που πλαισιώνεται (και NPTH και PTH)
•Multlayers
•Καυτή ύλη συγκολλήσεως κασσίτερου/μολύβδου
•Μόλυβδος - ελεύθερος - RoHS
•Χρυσή ή ασημένια βύθιση
•Χρυσά δάχτυλα
•Ηλεκτρολυτικό χαλκός, κασσίτερος ή ασήμι
•Διάτρητα SMT
•Μάσκα Peelable
•Φυλλόμορφος ανεφοδιασμός επιτροπής PCB
•Φωτοευαίσθητο φύλλο πλαστικού ταινιών
•Ηλεκτρική δοκιμή
•Β σημειώνοντας
•Υπηρεσία πρωτοτύπων προϋπολογισμών
•Διεθνής μεταφορά
•UL Certication
•Πιστοποίηση προσαρμογής QA
•Πιστοποίηση μέτρησης πάχους ειδικής επένδυσης
Κύρια εφαρμογή:
> Βιομηχανία ασφάλειας:
ευφυές σύστημα οικοδόμησης, τηλεοπτική ενδοσυνεννόηση, DVR, κάμερα δικτύων, κ.λπ.
> Συσκευή επικοινωνίας:
Συσκευή CDMA, τηλεφωνικό κέντρο, δίκτυο πρόσβασης και ευρυζωνική δυνατότητα μετάδοσης, κ.λπ.
> Ηλεκτρικός εξοπλισμός:
εξοπλισμός ελέγχου δύναμης, εξοπλισμός αποστολής δύναμης, υψηλής συχνότητας παροχή ηλεκτρικού ρεύματος μετατροπής, κ.λπ.
> Εξοπλισμός δικτύων:
Κεντρικός υπολογιστής δικτύων, δρομολογητής, VDSL, κ.λπ.
> Εξοπλισμός υπολογιστών:
Βιομηχανικός υπολογιστής ελέγχου, μητρική κάρτα υπολογιστών, κ.λπ.
> Ιατρικό όργανο:
Όργανο πυρηνικής μαγνητικής αντήχησης το (MRI), CT, χρώμα Doppler, όργανα ελέγχου, κ.λπ.
> Τεχνολογία εξεχουσών θέσεων:
αεροδιάστημα, βλήμα, ραντάρ και άλλα στρατιωτικά προϊόντα
> Καταναλωτικά ηλεκτρονικά:
Ψηφιακή κάμερα, MP3, αυτοκίνητο ηλεκτρονικό
Ικανότητα PCB
Αριθ. | ΣΤΟΙΧΕΙΟ | Τεχνικές ικανότητες |
1 | Στρώματα | 1-28 στρώματα |
2 | Υλικά | FR4, γεια-TG, Rogers, FPC, αργίλιο |
3 | Πάχος πινάκων | 0.25.0mm |
4 | Τελειωμένο πάχος χαλκού | 1/2 OZ, 1-5 OZ |
5 | Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών | 0.1mm (4mil) |
6 | Ελάχιστη πίσσα S/M | 0.1mm (4mil) |
7 | Ελάχιστο μέγεθος τρυπών | 0.2mm (8mil) |
8 | Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως | πράσινος, μπλε, μαύρος, άσπρος, κίτρινος, πορφυρός, κ.λπ. |
9 | Χρώμα Silkscreen | άσπρος, μαύρος, κίτρινος |
10 | Επιφάνεια που τελειώνουν | HAL (αμόλυβδο), χρυσός βύθισης, OSP |
11 | Άλλη τεχνολογία | Χρυσό δάχτυλο, peelable μάσκα, μη-πέρα από τα τυφλά/θαμμένα vias, το χαρακτηριστικό έλεγχο σύνθετης αντίστασης, κ.λπ. |
12 | Δοκιμή αξιοπιστίας | δοκιμή ελέγχων πετάγματος/δοκιμή προσαρτημάτων, δοκιμή σύνθετης αντίστασης, δοκιμή solderability, δοκιμή αντίστασης τρυπών, κ.λπ. |
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Miss. aaa
Τηλ.:: 86 755 8546321
Φαξ: 86-10-66557788-2345