OEM/ODM συνέλευση PCB των ηλεκτρονικών οδηγήσεων/συνελεύσεων/πρωτοτύπων των αξιόπιστων SMD/οδηγήσεων ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ ελαφρύς πίνακας PCBA των οδηγήσεων αργιλίου
Προδιαγραφές:
1. Σχέδιο PCB, σχεδιάγραμμα PCB, PCB που κατασκευάζει, συνελεύσεις PCB,
2. Μιας στάσης υπηρεσίες από το PCB στη συνέλευση PCB
3. Συστατική πρόσβαση, δοκιμή λειτουργίας PCBA, λύση σχεδίου,
4. Ηλεκτρονικό εξεταστικό πίνακας κυκλωμάτων ή PCBA, δοκιμή γήρανσης για PCBA όλων των οδηγήσεων.
5. Κατασκευαστική υπηρεσία Eleectronic
Εφαρμογές
1. Εσωτερική έξω διακόσμηση πορτών.
2. Φωτισμός αρχιτεκτονικής και ατμόσφαιρας μπουτίκ.
3. Πλάτη, που κρύβεται, φωτισμός επιστολών καναλιών.
4. Έκτακτη ανάγκη & ασφάλεια, φωτισμός σημαδιών διαφημίσεων.
5. Διακόσμηση διακοπών.
Ικανότητα και υπηρεσίες PCB:
1. Ενιαίος-πλαισιωμένο, double-sided & πολυστρωματικό PCB (μέχρι 30 στρώματα)
2. Εύκαμπτο PCB (μέχρι 10 στρώματα)
3. Άκαμπτος-ευκίνητο PCB (μέχρι 8 στρώματα)
4. Cem-1, cem-3 FR-4, FR-4 υψηλό TG, Polyimide, αργίλιο-βασισμένο υλικό.
5. HAL, HAL αμόλυβδο, χρυσοί ασήμι βύθισης/κασσίτερος, σκληρός χρυσός, επεξεργασία επιφάνειας OSP.
6. Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι 94V0 υποχωρητικός, και εμμένουν στην κατηγορία 2 IPC610 διεθνή πρότυπα PCB.
7. Οι ποσότητες κυμαίνονται από το πρωτότυπο ως την παραγωγή όγκου.
ε-δοκιμή 8. 100%
Λεπτομερής προδιαγραφή της κατασκευής PCB
|
1
|
στρώμα
|
1-30 στρώμα
|
|
2
|
Υλικό
|
Cem-1, cem-3 FR-4, FR-4 υψηλό TG, Polyimide, αργίλιο-βασισμένο υλικό.
|
|
3
|
Πάχος πινάκων
|
0.2mm6mm
|
|
4
|
Max.finished μέγεθος πινάκων
|
800*508mm
|
|
5
|
Min.drilled μέγεθος τρυπών
|
0.25mm
|
|
6
|
min.line πλάτος
|
0.075mm (3mil)
|
|
7
|
min.line διάστημα
|
0.075mm (3mil)
|
|
8
|
Η επιφάνεια τελειώνει
|
HAL, HAL αμόλυβδο, χρυσοί ασήμι βύθισης/κασσίτερος, σκληρός χρυσός, OSP
|
|
9
|
Πάχος χαλκού
|
0.5-4.0oz
|
|
10
|
Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως
|
πράσινος/μαύρος/άσπρος/κόκκινος/μπλε/κίτρινος
|
|
11
|
Εσωτερική συσκευασία
|
Κενή συσκευασία, πλαστική τσάντα
|
|
12
|
Εξωτερική συσκευασία
|
τυποποιημένη συσκευασία χαρτοκιβωτίων
|
|
13
|
Ανοχή τρυπών
|
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05
|
|
14
|
Πιστοποιητικό
|
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949
|
|
15
|
Σκιαγράφηση punching
|
Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling
|
Ικανότητες PCBA:
Ενιαίο ή double-sided μικτό τεχνολογία ή SMT (υποστήριγμα επιφάνειας) για τη συνέλευση PCB
Ενιαία ή double-sided εγκατάσταση BGA και μικροϋπολογιστής-BGA και επανάληψη με την επιθεώρηση ακτίνας X 100%
Τμήματα πινάκων PCB, συμπεριλαμβανομένων όλων των τύπων BGAs, QFNs, CSPs, 0201, 01005, ΛΑΪΚΏΝ, και τμημάτων Pressfit σε μικρές ποσότητες
Οι πυκνωτές πολικότητας μερών, SMT πόλωσαν τους πυκνωτές, και η μέσω-τρύπα πόλωσε τους πυκνωτές
Ικανότητα ROHS
ΕΠΙ-α-610E και λειτουργία εργασίας ipc/eia-STD
Εξασφάλιση ποιότητας:
ISO9001 και συστήματα διαχείρισης ISO/TS16949
Αδύνατο σύστημα παραγωγής
CErp και PTS υποστήριξης συστημάτων για τη διαχείριση
Ποιοτικές διαδικασίες:
1. IQC: Εισερχόμενος ποιοτικός έλεγχος (εισερχόμενη επιθεώρηση υλικών)
2. Πρώτη επιθεώρηση το (FAI) άρθρου για κάθε διαδικασία
3. IPQC: Στον ποιοτικό έλεγχο διαδικασίας
4. QC: Δοκιμή & επιθεώρηση 100%
5. QA: Εξασφάλιση ποιότητας βασισμένη QC στην επιθεώρηση πάλι
6. Εργασία: ΕΠΙ-Α-610, ESD
7. Ποιοτική διαχείριση βασισμένη σε CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
