Υπηρεσίες PCB

ευέλικτο διοικητικό συμβούλιο πλακέτα

πολυστρωματικές σκάφους πλακέτα

Ενιαία Όψεως PCB

Άκαμπτο Flex PCB

Άκαμπτος συμβούλιο PCB

διπλής όψης πλακέτα

Διπλό στρώμα PCB

Πρωτότυπο Pcb σανίδες

Πίνακας PCB HDI

σκληρού δίσκου pcb

ΠΊΝΑΚΑΣ PCB TV

Πίνακες PCB οδηγήσεων

Τηλεφωνικό PCB κυττάρων

Βιομηχανικό PCB

πλακέτα μικροπλακέτας

PCB ηλεκτρονικών συστατικών

Πιστοποιήσεις PCB

καλής ποιότητας ευέλικτο διοικητικό συμβούλιο πλακέτα

Αναθεωρήσεις πελατών

Η ποιότητα πινάκων είναι πολύ υψηλή! Είμαστε πελάτης WonDa για περισσότερο από 4 έτη. Η υψηλές υπηρεσία και η ποιότητά σας είναι πάρα πολύ υψηλές.

—— Jay

Η συνεργασία είναι πολύ ικανοποιητική και η επιχείρηση των προηγούμενων λίγων ετών, είμαστε πολύ πρόθυμοι να συνεχίσουμε τη μακροπρόθεσμη συνεργασία.

—— Rob

Η ποιότητα πινάκων είναι πολύ υψηλή! Είμαι έκπληκτος με το χαμηλότερο κόστος και τη γρήγορη παράδοση. Είναι συνολικά από την προσδοκία μου. Θα επιστρέψω σίγουρα.

—— Βικτώρια, Αυστραλία

Είμαι Online Chat Now

πλακέτα μικροπλακέτας

Εισαγωγή

Η συνέλευση PCB είναι μια διαδικασία που απαιτεί τη γνώση όχι μόνο των τμημάτων και της συνέλευσης PCB αλλά και του τυπωμένου σχεδίου πινάκων κυκλωμάτων, της επεξεργασίας PCB και μιας ισχυρής κατανόησης του τελικού προϊόντος. Η συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων είναι ακριβώς ενός κομματιού του γρίφου στην παράδοση του τέλειου προϊόντος την πρώτη φορά.
Τα κυκλώματα του Σαν Φρανσίσκο είναι μια μιας στάσης λύση για όλες τις υπηρεσίες πινάκων κυκλωμάτων έτσι που είμαστε συχνά περιχαρακωμένοι με τη διαδικασία παραγωγής PCB από το σχέδιο στη συνέλευση. Μέσω του ισχυρού δικτύου μας καλά-αποδεδειγμένης συνέλευσης κυκλωμάτων και κατασκευαστικών συνεργατών, μπορούμε να παρέχουμε την πιό προηγμένοτην και σχεδόν απεριόριστες τις ικανότητες για την αίτηση PCB πρωτοτύπων σας ή παραγωγής. Εκτός από σας το πρόβλημα που έρχεται με τη διαδικασία προμήθειας και εξέταση των πολλαπλάσιων συστατικών προμηθευτών. Οι εμπειρογνώμονές μας θα σας βρούν τα καλύτερα μέρη για το τελικό προϊόν σας.

Υπηρεσίες συνελεύσεων PCB:

Συνέλευση πρωτοτύπων γρήγορος-στροφής
Με το κλειδί στο χέρι συνέλευση
Μερική με το κλειδί στο χέρι συνέλευση
Συνέλευση αποστολών
Υποχωρητική αμόλυβδη συνέλευση RoHS
Συνέλευση μη-RoHS

Σύμμορφο επίστρωμα
Τελικές κιβώτιο-κατασκευή και συσκευασία

Διαδικασία συνελεύσεων PCB

Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας

Εξεταστικές υπηρεσίες

Ακτίνα X (2$ος και τρισδιάστατος)
Επιθεώρηση ακτίνας X BGA
Δοκιμή AOI (αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση)
Δοκιμή ICT (-κύκλωμα που εξετάζει)
Λειτουργική δοκιμή (στο επίπεδο πινάκων & συστημάτων)
Πετώντας έλεγχος

Ικανότητες

Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία/τα μέρη (συνέλευση SMT)
Συσκευή/μέρη μέσω-τρυπών (THD)
Μικτά μέρη: Συνέλευση SMT & THD
BGA/μικροϋπολογιστής BGA/uBGA
ΛΑΪΚΏΝ & χωρίς μόλυβδο τσιπ QFN,
2800 καρφίτσα-αρίθμηση BGA
0201/1005 παθητικά συστατικά
0.3/0.4 πίσσα
Λαϊκή συσκευασία
Κάτω από-γεμισμένο κτύπημα-τσιπ CCGA
BGA Interposer/Stack-up
και περισσότεροι…

Τυπωμένη δοκιμή συνελεύσεων AOI πινάκων κυκλωμάτων PCB BGA σχέδιο για τις μονάδες RF, συνέλευση Pcba

BGA PCB Design Printed Circuit Board Assembly AOI Test for RF Units , Pcba Assembly

Μεγάλες Εικόνας : Τυπωμένη δοκιμή συνελεύσεων AOI πινάκων κυκλωμάτων PCB BGA σχέδιο για τις μονάδες RF, συνέλευση Pcba

Λεπτομέρειες:

Τόπος καταγωγής:	Κίνα
Μάρκα:	Hengda PCB Assembly
Πιστοποίηση:	UL,TS16949,ISO9001,RoHS.
Αριθμό μοντέλου:	PCB συνέλευση-5

Πληρωμής & Αποστολής Όροι:

Ποσότητα παραγγελίας min:	δεν MOQ
Τιμή:	As Negotiation
Συσκευασία λεπτομέρειες:	Συσκευασμένος στην αντιστατική τσάντα με το κιβώτιο μονάδα-πακέτων ή πολλαπλάσιος-πακέτων.
Χρόνος παράδοσης:	5-30 ημέρες
Όροι πληρωμής:	L/C, T/T, Western Union, Paypal
Δυνατότητα προσφοράς:	1000000pcs/month

Επικοινωνία

Λεπτομερής Περιγραφή Προϊόντος

Υψηλό φως:

PCB Υπηρεσίες Συνέλευση

PCBA Συνέλευση

Τυπωμένη δοκιμή συνελεύσεων AOI πινάκων κυκλωμάτων PCB BGA σχέδιο για τις μονάδες RF, συνέλευση Pcba

Γρήγορες λεπτομέρειες

Η επιφάνεια τελειώνει: Δάχτυλο βύθισης Gold/HALS/OSP/Gold/τυπωμένη ύλη άνθρακα/μάσκα Peelable/μπλε χρυσός μασκών/επένδυσης
Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: πράσινος/άσπρος/κίτρινος/μπλε/κόκκινος/ο Μαύρος
Οθόνη μεταξιού: άσπρος/μαύρος/κίτρινος/κόκκινος/μπλε/πράσινος
Εφαρμοσμένος στις βιομηχανικές εγκαταστάσεις/τις ιατρικές εγκαταστάσεις/καταναλωτικά ηλεκτρονικά/τηλεπικοινωνίες/παροχή ηλεκτρικού ρεύματος.

Περιγραφή

Εργασίες Hengda με τους πελάτες για να μειώσει το κόστος αγορών τους, από την πλούσια εμπειρία μας στη διαχείριση και την κατασκευή, μεγιστοποιημένη χρησιμοποίηση των υλικών και των εγκαταστάσεων, και των καλά εκπαιδευμένων λειτουργικών εργαζομένων. Η τιμή μας μπορεί να είναι τόσο χαμηλή όπως 20% μόνο μερικών άλλων ανταγωνιστών σε μερικές περιπτώσεις.

Διοικητική καινοτομία	Ποσοστό χρησιμοποίησης πρώτης ύλης	Ποσοστό χρησιμοποίησης εγκαταστάσεων	Αποδοτικότητα εργασίας
Hengda	100%	100%	95%
Ανταγωνιστές	50%	30%	50%
Τιμές	Η μεγιστοποιημένη χρησιμοποίηση πρώτης ύλης μειώνει το υλικό κόστος πολύ, και επιτρέπει να χρησιμοποιηθούν οι καλύτερες πρώτες ύλες.	Η μεγιστοποιημένη χρησιμοποίηση εγκαταστάσεων βελτιώνει την αποδοτικότητα παραγωγής και κονταίνει τη χρονική ανοχή.	Η υψηλή αποδοτικότητα εργασίας μειώνει το κόστος εργασίας, και επιτρέπει να παρασχεθεί η καλύτερη κατάρτιση και η ευημερία για τους εργαζομένους.
Οφέλη πελατών	Καλύτερη ποιότητα με τις καλύτερες πρώτες ύλες.	Κερδίζει πολύτιμο χρόνο και χρήματα για τον πελάτη.	Καλά - ο εκπαιδευμένος και αποδοτικός εργαζόμενος βελτιώνει την ποιότητα και τη χρονική ανοχή.

Τεχνικές ικανότητες

Τύπος συνέλευσης	THD (συσκευή μέσω-τρυπών)/συμβατικός SMT (τεχνολογία επιφάνεια-υποστηριγμάτων) SMT & THD μικτά Double-sided συνέλευση SMT ή/και THD
Ποσότητα διαταγής	1 έως 100.000
Συστατικά	Passives, μικρότερο μέγεθος 0201 Λεπτή πίσσα 08 Mils Χωρίς μόλυβδο μεταφορείς τσιπ BGA, VFBGA, FPGA & DFN Συνδετήρες και τερματικά
Συστατική συσκευασία	Εξέλικτρα Ταινία περικοπών Σωλήνας Χαλαρά μέρη
Διαστάσεις πινάκων	Μικρότερο μέγεθος: 6mm X 6mm Μεγαλύτερο μέγεθος: 600mm X 400mm
Μορφή πινάκων	Ορθογώνιος Κύκλος, Αυλακώσεις, Διακοπές, Σύνθετος, Ανώμαλος
Τύπος πινάκων	Άκαμπτος Εύκαμπτος Άκαμπτος-εύκαμπτος
Τύπος ύλης συγκολλήσεως	Μολυβδούχος και αμόλυβδος Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως Χειρωνακτική συγκόλληση για τα ειδικά μέρη, π.χ. καλώδια και ευαίσθητα μέρη θερμοκρασίας.
Μορφή αρχείου σχεδίου	DXF Gerber rs-274X, 274D, αετών και AutoCAD, DWG BOM (Μπιλ των υλικών) Αρχείο επιλογών και θέσεων (XYRS)

Εξοπλισμός

Τυπωμένη δοκιμή συνελεύσεων AOI πινάκων κυκλωμάτων PCB BGA σχέδιο για τις μονάδες RF, συνέλευση Pcba

Εξεταστικές διαδικασίες

Εκτελούμε τις πολλαπλάσιες διαδικασίες εξασφάλισης ποιότητας πριν από να στείλουμε έξω οποιοδήποτε πίνακα. Αυτοί περιλαμβάνουν:
Οπτική επιθεώρηση
Επιθεώρηση ακτίνας X
AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής),
Επανάληψη ICT (δοκιμή -κυκλωμάτων), και BGA
Λειτουργική δοκιμή (οι ενότητες δοκιμής πρέπει να παρασχεθούν).

Γρήγοροι χρόνοι μολύβδου στροφής

Εάν όλα τα μέρη είναι διαθέσιμα, κανονικά την πλήρη με το κλειδί στο χέρι εργασία συνελεύσεων PCB μπορεί να τελειώσουν μέσα σε 5 έως 10 ημέρες στο εργοστάσιό μας. Αυτό σημαίνει ότι η διαταγή μπορεί να παραδοθεί μέσα σε τρεις μιά φορά με το κλειδί στο χέρι εβδομάδες έναρξης εργασίας.

Εγγύηση υπηρεσιών

Σιγουρευόμαστε για να εξυπηρετήσουμε κάθε πελάτη επαγγελματικά, ειλικρινά και φιλικός στο καλύτερο του ourability. Θα επαναλάβουμε πρόθυμα το πρόγραμμά σας εάν το πρόγραμμά σας δεν είναι 100% ικανοποιητικό.

Πάρτε ένα γρήγορο απόσπασμα τώρα

Με την αποστολή σε έναν λογαριασμό του υλικού, gerber των αρχείων συμπεριλαμβανομένου του σχεδίου συνελεύσεων και θα έχουμε μια αναφορά πίσω σε σας εντός ωρών. Με το hengda Shenzhen δεν υπάρχει ποτέ ένα κρυμμένο κόστος και οι τιμές μας είναι πολύ ανταγωνιστικές και λογικές.

ετικέτα:

Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Miss. aaa

Τηλ.:: 86 755 8546321

Φαξ: 86-10-66557788-2345