Εισαγωγή
Η συνέλευση PCB είναι μια διαδικασία που απαιτεί τη γνώση όχι μόνο των τμημάτων και της συνέλευσης PCB αλλά και του τυπωμένου σχεδίου πινάκων κυκλωμάτων, της επεξεργασίας PCB και μιας ισχυρής κατανόησης του τελικού προϊόντος. Η συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων είναι ακριβώς ενός κομματιού του γρίφου στην παράδοση του τέλειου προϊόντος την πρώτη φορά.
Τα κυκλώματα του Σαν Φρανσίσκο είναι μια μιας στάσης λύση για όλες τις υπηρεσίες πινάκων κυκλωμάτων έτσι που είμαστε συχνά περιχαρακωμένοι με τη διαδικασία παραγωγής PCB από το σχέδιο στη συνέλευση. Μέσω του ισχυρού δικτύου μας καλά-αποδεδειγμένης συνέλευσης κυκλωμάτων και κατασκευαστικών συνεργατών, μπορούμε να παρέχουμε την πιό προηγμένοτην και σχεδόν απεριόριστες τις ικανότητες για την αίτηση PCB πρωτοτύπων σας ή παραγωγής. Εκτός από σας το πρόβλημα που έρχεται με τη διαδικασία προμήθειας και εξέταση των πολλαπλάσιων συστατικών προμηθευτών. Οι εμπειρογνώμονές μας θα σας βρούν τα καλύτερα μέρη για το τελικό προϊόν σας.
Υπηρεσίες συνελεύσεων PCB:
Συνέλευση πρωτοτύπων γρήγορος-στροφής
Με το κλειδί στο χέρι συνέλευση
Μερική με το κλειδί στο χέρι συνέλευση
Συνέλευση αποστολών
Υποχωρητική αμόλυβδη συνέλευση RoHS
Συνέλευση μη-RoHS
Σύμμορφο επίστρωμα
Τελικές κιβώτιο-κατασκευή και συσκευασία
Διαδικασία συνελεύσεων PCB
Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας
Εξεταστικές υπηρεσίες
Ακτίνα X (2$ος και τρισδιάστατος)
Επιθεώρηση ακτίνας X BGA
Δοκιμή AOI (αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση)
Δοκιμή ICT (-κύκλωμα που εξετάζει)
Λειτουργική δοκιμή (στο επίπεδο πινάκων & συστημάτων)
Πετώντας έλεγχος
Ικανότητες
Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία/τα μέρη (συνέλευση SMT)
Συσκευή/μέρη μέσω-τρυπών (THD)
Μικτά μέρη: Συνέλευση SMT & THD
BGA/μικροϋπολογιστής BGA/uBGA
ΛΑΪΚΏΝ & χωρίς μόλυβδο τσιπ QFN,
2800 καρφίτσα-αρίθμηση BGA
0201/1005 παθητικά συστατικά
0.3/0.4 πίσσα
Λαϊκή συσκευασία
Κάτω από-γεμισμένο κτύπημα-τσιπ CCGA
BGA Interposer/Stack-up
και περισσότεροι…
|
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
Υψηλό φως: | τυπωμένου συνέλευση,Πρωτότυπο PCB Συνέλευση |
---|
Ηλεκτρονική PCB κατασκευή πινάκων κυκλωμάτων πινάκων τυπωμένη συνέλευση
Προδιαγραφές
PCB/PCB κατασκευή συνελεύσεων
OEM/ODM υπηρεσία
UL, ROHS, CE, SGS
Χρονική ανοχή 20-25days PCBA
Υψηλή qualty, γρήγορη παράδοση
Άριστη υπηρεσία μεταπωλήσεων
Καλωσορίστε σε Huaswin!
Η ηλεκτρονική Huaswin είναι ένας επαγγελματικός κατασκευαστής PCB & συνελεύσεων PCB, που βρίσκεται σε Shenzhen, Κίνα.
Παρέχουμε τις μιας στάσης υπηρεσίες δυνατότητας: Σχέδιο PCB, επεξεργασία PCB, συστατική προμήθεια, SMT και ΕΜΒΎΘΙΣΗ
συνέλευση, ολοκληρωμένο κύκλωμα που προγραμματίζει εκ των πρότερων/που καίει σε απευθείας σύνδεση, δοκιμή, συσκευασία.
Ικανότητα και υπηρεσίες PCB:
1. Ενιαίος-πλαισιωμένο, double-sided & πολυστρωματικό PCB (μέχρι 30 στρώματα)
2. Εύκαμπτο PCB (μέχρι 10 στρώματα)
3. Άκαμπτος-ευκίνητο PCB (μέχρι 8 στρώματα)
4. Cem-1, cem-3 FR-4, FR-4 υψηλό TG, Polyimide, αργίλιο-βασισμένο υλικό.
5. HAL, HAL αμόλυβδο, χρυσοί ασήμι βύθισης/κασσίτερος, σκληρός χρυσός, επεξεργασία επιφάνειας OSP.
6. Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι 94V0 υποχωρητικός, και εμμένουν στην κατηγορία 2 IPC610 διεθνή πρότυπα PCB.
7. Οι ποσότητες κυμαίνονται από το πρωτότυπο ως την παραγωγή όγκου.
ε-δοκιμή 8. 100%
Λεπτομερής προδιαγραφή της κατασκευής PCB
1 |
στρώμα |
1-30 στρώμα |
2 |
Υλικό |
Cem-1, cem-3 FR-4, FR-4 υψηλό TG, Polyimide, Αργίλιο-βασισμένος υλικό. |
3 |
Πάχος πινάκων |
0.2mm6mm |
4 |
Max.finished μέγεθος πινάκων |
800*508mm |
5 |
Min.drilled μέγεθος τρυπών |
0.25mm |
6 |
min.line πλάτος |
0.075mm (3mil) |
7 |
min.line διάστημα |
0.075mm (3mil) |
8 |
Η επιφάνεια τελειώνει |
HAL, HAL αμόλυβδο, χρυσός βύθισης Ασήμι/κασσίτερος, Σκληρός χρυσός, OSP |
9 |
Πάχος χαλκού |
0.5-4.0oz |
10 |
Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως |
πράσινος/μαύρος/άσπρος/κόκκινος/μπλε/κίτρινος |
11 |
Εσωτερική συσκευασία |
Κενή συσκευασία, πλαστική τσάντα |
12 |
Εξωτερική συσκευασία |
τυποποιημένη συσκευασία χαρτοκιβωτίων |
13 |
Ανοχή τρυπών |
PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
14 |
Πιστοποιητικό |
UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 |
Σκιαγράφηση punching |
Δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
Υπηρεσίες συνελεύσεων PCB:
Συνέλευση SMT
Αυτόματες επιλογή & θέση
Συστατική τοποθέτηση τόσο μικρή όπως 0201
Λεπτή πίσσα QEP - BGA
Αυτόματη οπτική επιθεώρηση
Συνέλευση μέσω-τρυπών
Συγκόλληση κυμάτων
Συνέλευση και συγκόλληση χεριών
Υλική πρόσβαση
Ολοκληρωμένο κύκλωμα που προγραμματίζει εκ των πρότερων/που καίει σε απευθείας σύνδεση
Λειτουργία που εξετάζει όπως ζητείται
Δοκιμή γήρανσης για των οδηγήσεων και τους πίνακες δύναμης
Πλήρης συνέλευση μονάδων (που συμπεριλαμβανομένων των πλαστικών, του κιβωτίου μετάλλων, της σπείρας, της συνέλευσης καλωδίων κ.λπ.)
Σχέδιο συσκευασίας
Σύμμορφο επίστρωμα
Και εμβύθιση-ντύνοντας και κάθετο επίστρωμα ψεκασμού είναι διαθέσιμος. Προστατεύοντας το non-conductive διηλεκτρικό στρώμα που είναι
εφαρμοσμένος επάνω στην τυπωμένη συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων για να προστατεύσει την ηλεκτρονική συνέλευση από τη ζημία λόγω
μόλυνση, αλατισμένος ψεκασμός, υγρασία, μύκητας, σκόνη και διάβρωση που προκαλούνται από τα σκληρά ή ακραία περιβάλλοντα.
Όταν ντύνεται, είναι σαφώς ορατό ως σαφές και λαμπρό υλικό.
Το πλήρες κιβώτιο χτίζει
Το πλήρες «κιβώτιο χτίζει» τις λύσεις συμπεριλαμβανομένης της διαχείρισης υλικών όλων των συστατικών, ηλεκτρομηχανικά μέρη,
πλαστικά, περιβλήματα και τυπωμένη ύλη & υλικό συσκευασίας
Εξεταστικές μέθοδοι
Δοκιμή AOI
·Έλεγχοι για την κόλλα ύλης συγκολλήσεως
·Έλεγχοι για τα συστατικά κάτω σε 0201»
·Έλεγχοι για τα ελλείποντα συστατικά, όφσετ, ανακριβή μέρη, πολικότητα
Επιθεώρηση ακτίνας X
Η ακτίνα X παρέχει την υψηλής ευκρίνειας επιθεώρηση:
·BGAs
·Γυμνοί πίνακες
Δοκιμή -κυκλωμάτων
Η δοκιμή -κυκλωμάτων χρησιμοποιείται συνήθως από κοινού με AOI ελαχιστοποιώντας τις λειτουργικές ατέλειες προκαλούμενες κοντά
συστατικά προβλήματα.
· Δύναμη-επάνω στη δοκιμή
· Προηγμένη δοκιμή λειτουργίας
· Προγραμματισμός συσκευών λάμψης
· Λειτουργική δοκιμή
Λεπτομερής προδιαγραφή της συνέλευσης PCB
1 |
Τύπος συνέλευσης |
SMT και μέσω-τρύπα |
2 |
Τύπος ύλης συγκολλήσεως |
Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως, μολυβδούχος και αμόλυβδος |
3 |
Συστατικά |
Passives κάτω στο μέγεθος 0201 |
BGA και VFBGA |
||
Χωρίς μόλυβδο τσιπ Carries/CSP |
||
Double-Sided συνέλευση SMT |
||
Λεπτή πίσσα 08 Mils |
||
Επισκευή και Reball BGA |
||
Αφαίρεση μερών και υπηρεσία ημέρας αντικατάσταση-ίδιων πραγμάτων |
||
3 |
Γυμνό μέγεθος πινάκων |
Ο μικρότερος: 0.25x0.25 ίντσες |
Ο μεγαλύτερος: 20x20 ίντσες |
||
4 |
Μορφές αρχείου |
Μπιλ των υλικών |
Αρχεία Gerber |
||
Αρχείο επιλογή-ν-θέσεων (XYRS) |
||
5 |
Τύπος υπηρεσίας |
Με το κλειδί στο χέρι, μερική με το κλειδί στο χέρι ή αποστολή |
6 |
Συστατική συσκευασία |
Ταινία περικοπών |
Σωλήνας |
||
Εξέλικτρα |
||
Χαλαρά μέρη |
||
7 |
Χρόνος στροφής |
15 έως 20 ημέρες |
8 |
Δοκιμή |
Επιθεώρηση AOI |
Επιθεώρηση ακτίνας X |
||
Δοκιμή -κυκλωμάτων |
||
Λειτουργική δοκιμή |
Πιστοποίηση του ISO:
Η μονάδα παραγωγής του Huaswin είναι ISO9001 που πιστοποιείται για να εξασφαλίσει παραγωγή τοπ ποιότητας του προϊόντος σας!
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Miss. aaa
Τηλ.:: 86 755 8546321
Φαξ: 86-10-66557788-2345