Εισαγωγή
Η συνέλευση PCB είναι μια διαδικασία που απαιτεί τη γνώση όχι μόνο των τμημάτων και της συνέλευσης PCB αλλά και του τυπωμένου σχεδίου πινάκων κυκλωμάτων, της επεξεργασίας PCB και μιας ισχυρής κατανόησης του τελικού προϊόντος. Η συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων είναι ακριβώς ενός κομματιού του γρίφου στην παράδοση του τέλειου προϊόντος την πρώτη φορά.
Τα κυκλώματα του Σαν Φρανσίσκο είναι μια μιας στάσης λύση για όλες τις υπηρεσίες πινάκων κυκλωμάτων έτσι που είμαστε συχνά περιχαρακωμένοι με τη διαδικασία παραγωγής PCB από το σχέδιο στη συνέλευση. Μέσω του ισχυρού δικτύου μας καλά-αποδεδειγμένης συνέλευσης κυκλωμάτων και κατασκευαστικών συνεργατών, μπορούμε να παρέχουμε την πιό προηγμένοτην και σχεδόν απεριόριστες τις ικανότητες για την αίτηση PCB πρωτοτύπων σας ή παραγωγής. Εκτός από σας το πρόβλημα που έρχεται με τη διαδικασία προμήθειας και εξέταση των πολλαπλάσιων συστατικών προμηθευτών. Οι εμπειρογνώμονές μας θα σας βρούν τα καλύτερα μέρη για το τελικό προϊόν σας.
Υπηρεσίες συνελεύσεων PCB:
Συνέλευση πρωτοτύπων γρήγορος-στροφής
Με το κλειδί στο χέρι συνέλευση
Μερική με το κλειδί στο χέρι συνέλευση
Συνέλευση αποστολών
Υποχωρητική αμόλυβδη συνέλευση RoHS
Συνέλευση μη-RoHS
Σύμμορφο επίστρωμα
Τελικές κιβώτιο-κατασκευή και συσκευασία
Διαδικασία συνελεύσεων PCB
Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας
Εξεταστικές υπηρεσίες
Ακτίνα X (2$ος και τρισδιάστατος)
Επιθεώρηση ακτίνας X BGA
Δοκιμή AOI (αυτοματοποιημένη οπτική επιθεώρηση)
Δοκιμή ICT (-κύκλωμα που εξετάζει)
Λειτουργική δοκιμή (στο επίπεδο πινάκων & συστημάτων)
Πετώντας έλεγχος
Ικανότητες
Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία/τα μέρη (συνέλευση SMT)
Συσκευή/μέρη μέσω-τρυπών (THD)
Μικτά μέρη: Συνέλευση SMT & THD
BGA/μικροϋπολογιστής BGA/uBGA
ΛΑΪΚΏΝ & χωρίς μόλυβδο τσιπ QFN,
2800 καρφίτσα-αρίθμηση BGA
0201/1005 παθητικά συστατικά
0.3/0.4 πίσσα
Λαϊκή συσκευασία
Κάτω από-γεμισμένο κτύπημα-τσιπ CCGA
BGA Interposer/Stack-up
και περισσότεροι…
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
Υψηλό φως: | PCB + πρωτότυπο + συναρμολόγησης,ηλεκτρονική συναρμολόγηση PCB |
---|
8 τυπωμένη στρώμα συνέλευση cOem κατασκευαστών πινάκων κυκλωμάτων/PCB ODM
Προδιαγραφές:
Διαδικασίες παραγωγής:
Το υλικό που λαμβάνει το υλικό αποθεμάτων → → → IQC στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως φόρτωσης → γραμμών SMT → SMT/το τσιπ εκτύπωσης → κόλλας τοποθετεί → την επανακυκλοφορία → 100% οπτικό QC του (AOI) → SMT επιθεώρησης επιθεώρησης αυτοματοποιημένο → οπτικό υλικό αποθεμάτων → δειγματοληψίας → SMT στη φόρτωση → γραμμών PTH → PTH που καλύπτεται μέσω του κύματος τρυπών → που συγκολλά την αφή → επάνω σε → 100% οπτική QC επιθεώρησης → PTH δειγματοληψίας → -κυκλωμάτων δοκιμής του (ICT) → τελική ναυτιλία δειγματοληψίας → συσκευασίας → → OQC δοκιμής συνελεύσεων → λειτουργική (FCT)
Ζητούμενες πληροφορίες για τη συνέλευση PCB:
1. Συστατικός κατάλογος
(α) προδιαγραφή, εμπορικό σήμα, ίχνος
(β) απότομα στη χρονική ανοχή, παρακαλώ ευγενικά μας συμβουλεψτε εάν υπάρχει οποιαδήποτε αποδεκτή συστατική αντικατάσταση.
(γ) σχηματική αναπαράσταση εάν είναι απαραίτητο
2. Πληροφορίες πινάκων PCB
(α) αρχεία Gerber
(β) πίνακας PCB που επεξεργάζεται τα τεχνικά στοιχεία
3. Εξεταστικά κοu'φώματα οδηγών & δοκιμής εάν είναι απαραίτητο
4. Αρχεία προγραμματισμού & εργαλείο προγραμματισμού εάν είναι απαραίτητο
5. Απαίτηση συσκευασίας
Εξασφάλιση ποιότητας:
Οι ποιοτικές διαδικασίες μας περιλαμβάνουν:
1. IQC: Εισερχόμενος ποιοτικός έλεγχος (εισερχόμενη επιθεώρηση υλικών)
2. Πρώτη επιθεώρηση άρθρου για κάθε διαδικασία
3. IPQC: Στον ποιοτικό έλεγχο διαδικασίας
4. QC: Δοκιμή & επιθεώρηση 100%
5. QA: Εξασφάλιση ποιότητας βασισμένη QC στην επιθεώρηση πάλι
6. Εργασία: ΕΠΙ-Α-610, ESD
7. Ποιοτική διαχείριση βασισμένη σε CQC, ISO9001: 2008
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Miss. aaa
Τηλ.:: 86 755 8546321
Φαξ: 86-10-66557788-2345